Shufra e tokëzimit është duke aplikuar bakër 99,95% të pastër në çelik me karton të ulët duke elektrizuar.Është një lidhje molekulare.Prodhimi ndjek në mënyrë rigoroze kombëtare

dhe standardet ndërkombëtare si UL467 dhe BS7430.Shtresa e bakrit është zakonisht 254 mikron.Diametrat e njohur janë 1/2”, 5/8” dhe 3/4”. Tokë

shufra mund të jetë filetuar dhe majë.

Ne kemi prezantuar linjën e prodhimit automatik të elektrikimit në mënyrë që të garantojmë cilësinë e elektrikimit dhe kapacitetin e madh të prodhimit.

Shufra e tokëzimit të lidhur me bakër ka avantazhe të përçueshmërisë së lartë dhe anti-korrozioni.Është e lehtë për t'u instaluar.

 • 99,95% bakër i pastër dhe çelik me karbon të ulët.

 • Shtresa e bakrit ≥ 254 mikron.

 • Rezistenca në tërheqje : 450-750.

 • mund të përkulet 180 gradë pa të çara.

 • jetëgjatësia e përdorimit më shumë se 50 vjet.

Klasifikimi

1. Shufra e tokëzuar me bakër: Mbuloni pjesën e jashtme të shufrës së çelikut të tokëzuar me një shtresë bakri me trashësi më shumë se 0,254 mm, e cila është

i quajtur shufra e bluarjes me bakër, e quajtur edhe shufër tokëzuese e veshur me bakër, etj.;

2. Shufra e tokëzimit të galvanizuar: trajtim anti-korrozioni i galvanizuar me zhytje të nxehtë në pjesën e jashtme të shufrës së çelikut;

3. Shufra e tokëzimit grafit: moduli i tokëzimit në formë shufre PTD-1 i bërë nga materiali grafit;

Sipas kushteve të ndryshme gjeologjike, zgjidhni një shufër tokësore të përshtatshme.